핵심 요약
베트남 과학기술부가 국가 조달 우선 대상으로 약 20개 그룹의 특수 반도체 칩 목록을 준비 중이다. AI, 엣지 컴퓨팅, 차세대 통신, 센서, IoT, 전력 전자, 하드웨어 보안 분야에 초점을 맞추며, 이는 베트남의 반도체 자립 기반 구축을 가속화하기 위한 전략적 조치다. 베트남 정부는 결정 제1018/QD-TTg호에 따른 ‘2030년 베트남 반도체 산업 발전 전략(비전 2050)’의 핵심 공식으로 특수 칩을 지정하고 있다.
상세 내용
2026년 9월 10일 하노이에서 개최된 세미나 ‘베트남 특수 반도체 칩 개발의 도전과 해결 방안’에서 과학기술부 산하 국가반도체칩시범생산지원센터의 응우옌 안 뚜안(Nguyen Anh Tuan) 소장은 정부가 약 20개 그룹의 특수 반도체 칩을 국가 조달 우선 목록으로 공고할 준비를 하고 있다고 밝혔다.
베트남의 반도체 발전 전략은 C = SET + 1이라는 공식을 채택하고 있으며, 여기서 ‘S’는 특수 칩(Specialised chips)을 의미한다. 특수 칩은 AI 카메라, IoT 기기, 로봇, 드론(UAV), 통신 장비, 전력 전자, 스마트 그리드, 보안 시스템 등 특정 문제 해결에 특화된 설계 제품이다.
뚜안 소장은 베트남이 이미 칩 설계 인력을 보유하고 있고 전자산업이 발달해 있으며, 통신·AI·전기차·에너지·디지털 전환 분야에서 대형 내수 시장을 갖추고 있어 특수 칩이 베트남에 적합한 방향이라고 강조했다. 성공할 경우 베트남 기업들이 칩 설계, 검증, 테스트, 통합 등 고부가가치 단계를 점진적으로 확보할 수 있을 것이라고 덧붙였다.
그러나 현실적인 장벽도 존재한다. 칩 설계에서 상업 제품까지의 격차가 상당하며, 전자 설계 자동화(EDA) 툴과 지식재산권(IP) 라이브러리 확보에 높은 비용이 수반된다. 특히 테이프아웃(tape-out) 1회당 수백만 달러의 비용이 발생하고 기술 실패 위험도 크다. 아울러 베트남은 설계·제조·패키징·테스트·품질 인증을 아우르는 완전한 생태계를 아직 갖추지 못한 상황이다.
시사점
- 새로운 비즈니스 기회 주목: 베트남 정부의 특수 반도체 칩 국가 조달 추진은 AI, IoT, 전력 전자 등 관련 분야 한국 기업에게 현지 파트너십 및 공급망 참여 기회를 제공할 수 있다. 한국의 반도체 설계·테스트 역량과 베트남의 전략을 연계한 협업 모델을 검토할 필요가 있다.
- 정책 리스크 및 생태계 부재 인지: 베트남은 아직 반도체 완전 생태계(설계→제조→패키징→테스트)를 갖추지 못했다. 현지 진출 또는 투자 시 EDA 툴 접근성, 테이프아웃 비용, IP 라이선스 등 실질적 장벽을 사전에 충분히 검토해야 한다.
- 중장기 전략 수립 시점: 베트남의 반도체 산업 전략은 2030년을 목표로 하는 중장기 로드맵이다. 단기적 수익보다는 현지 인력 양성, 연구기관 협력, 정부 조달 네트워크 구축 등 장기적 관점에서 시장 진입 전략을 수립하는 것이 바람직하다.
